帝科股份:公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代
2023-08-02 15:13:56
(资料图)
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:我看公司的业务里面有芯片封装业务,公司也表明往半导体先进封装业务进发,请问公司是否有先进封装业务?
帝科股份()8月2日在投资者互动平台表示,公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代,目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。
(文章来源:每日经济新闻)
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